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低溫等離子有機(jī)質(zhì)去除儀，又稱等離子灰化儀，是一種利用低溫等離子體技術(shù)去除材料中有機(jī)質(zhì)的精密處理設(shè)備。與傳統(tǒng)的溶劑清洗、高溫灼燒等方法不同，它能夠在不破壞材料基體結(jié)構(gòu)的前提下，在較低溫度下高效氧化分解有機(jī)污染物，被譽(yù)為有機(jī)質(zhì)去除領(lǐng)域的“綠色革...

RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是微納加工核心干法刻蝕設(shè)備，通過(guò)等離子體物理轟擊、化學(xué)反應(yīng)協(xié)同實(shí)現(xiàn)材料的各向異性、高精度、高選擇比刻蝕，廣泛用于半導(dǎo)體、MEMS、光電子、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。工作原理：等離子體生成：在真空腔室內(nèi)，通過(guò)高頻電場(chǎng)激發(fā)刻蝕氣體...

在半導(dǎo)體、精密電子、制造等領(lǐng)域，電感耦合等離子清洗機(jī)（ICP清洗機(jī)）已成為不可少的核心工藝設(shè)備。它以電感耦合射頻技術(shù)為核心，通過(guò)電離惰性或反應(yīng)性氣體形成高密度等離子體，實(shí)現(xiàn)材料表面的超精密清潔、活化與改性，解決傳統(tǒng)清洗技術(shù)無(wú)法突破的納米級(jí)清...

在芯片制造的潔凈車間里，一片晶圓經(jīng)過(guò)多道工序后，表面覆蓋的光敏材料需要被精確剝離。承擔(dān)這項(xiàng)任務(wù)的設(shè)備，通過(guò)電離氣體產(chǎn)生化學(xué)活性物質(zhì)，以氣相反應(yīng)的方式完成清潔工作。等離子去膠機(jī)的核心原理建立在等離子體化學(xué)基礎(chǔ)之上。設(shè)備腔體內(nèi)，氧氣或含氟氣體在...

氧等離子清洗機(jī)是依托等離子體表面處理技術(shù)，以氧氣為工作氣體實(shí)現(xiàn)材料表面精細(xì)化清洗、活化與改性的專用設(shè)備，核心在真空環(huán)境中將氧氣電離為活性氧等離子體，通過(guò)等離子體與材料表面的物理、化學(xué)作用，去除有機(jī)污染物并優(yōu)化表面特性，全程無(wú)化學(xué)試劑、無(wú)二次...

閃蒸成膜儀是用于薄膜制備的設(shè)備，在材料科學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。閃蒸成膜儀通過(guò)創(chuàng)造真空環(huán)境，降低液體溶劑的沸點(diǎn)，加速溶劑揮發(fā)，使溶質(zhì)在基片表面快速沉積并形成均勻薄膜。其核心原理包括：真空干燥：在真空條件下，液體沸點(diǎn)顯著降低，溶劑揮發(fā)速度加快，有利...

勻膠旋涂?jī)x是一種利用離心力將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備，常見(jiàn)于各類對(duì)于材料表面涂覆的均勻性有嚴(yán)格要求的實(shí)驗(yàn)或者制造領(lǐng)域，如半導(dǎo)體材料研發(fā)和制備工藝、生物材料物性分析、化工材料薄膜的制備工藝等。它可以用來(lái)制備厚度小于10納米的薄膜，也常用于約...

土壤有機(jī)碳消解儀的核心原理基于氧化還原反應(yīng)，通過(guò)化學(xué)試劑與高溫環(huán)境的協(xié)同作用，將土壤中的有機(jī)碳轉(zhuǎn)化為可定量分析的化合物，反應(yīng)完成后，通過(guò)分光光度計(jì)在585納米波長(zhǎng)下測(cè)定三價(jià)鉻的吸光度，其濃度與有機(jī)碳含量呈線性關(guān)系，從而計(jì)算出土壤中有機(jī)碳的精...